Nel processo di taglio della gassificazione laser, la velocità della temperatura della superficie del materiale che aumenta alla temperatura del punto di ebollizione è così veloce che può evitare la fusione causata dalla conduzione del calore, quindi alcuni materiali vaporizzano nel vapore e scompaiono e alcuni materiali vengono spazzati via dal fondo di taglio della cucitura mediante flusso di gas ausiliario come ejecta. In questo caso è necessaria una potenza laser molto elevata.
Al fine di impedire al vapore di materiale di condensare la parete della fessura, lo spessore del materiale non deve essere molto più grande del diametro del raggio laser. Questo processo è quindi adatto solo alle applicazioni in cui l'eliminazione dei materiali fusi deve essere evitata. In effetti, il processo viene utilizzato solo in un piccolo campo di utilizzo di leghe a base di ferro.
Il processo non può essere utilizzato per materiali come il legno e alcune ceramiche, che non sono in uno stato fuso e è improbabile che consentano il vapore di materiale di ricombinare. Inoltre, questi materiali di solito devono ottenere un taglio più spesso. Nel taglio della gassificazione laser, la messa a fuoco ottimale del raggio dipende dallo spessore del materiale e dalla qualità del raggio. L'energia laser e il calore della vaporizzazione hanno solo un certo effetto sulla posizione focale ottimale. La velocità di taglio massima è inversamente proporzionale alla temperatura di gassificazione del materiale quando lo spessore della piastra è fisso. La densità di potenza laser richiesta è maggiore di 108 W / cm2 e dipende dal materiale, dalla profondità di taglio e dalla posizione di messa a fuoco del raggio. Nel caso di un certo spessore della piastra, supponendo che ci sia abbastanza potenza laser, la velocità di taglio massima è limitata dalla velocità del getto del gas.
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